Please use this identifier to cite or link to this item: http://cmuir.cmu.ac.th/jspui/handle/6653943832/66375
Title: ทบทวนเอกสาร: การเพิ่มความสามารถการถ่ายเทความร้อนบนพื้นผิวโดยรอยเว้าและรอยนูน
Other Titles: A Review: Heat Transfer Enhancement on a Surface by Dimple and Protrusion
Authors: มักตาร์ แวหะยี
ชยุต นันทดุสิต
Authors: มักตาร์ แวหะยี
ชยุต นันทดุสิต
Keywords: การเพิ่มการถ่ายเทความร้อน;รอยเว้า;รอยนูน;อุปกรณ์แลกเปลี่ยนความร้อน
Issue Date: 2561
Publisher: คณะวิศวกรรมศาสตร์ มหาวิทยาลัยเชียงใหม่
Citation: วารสารวิศวกรรมศาสตร์ 25, 2 (พ.ค.-ส.ค. 2561), 11-26
Abstract: การเพิ่มประสิทธิภาพการถ่ายเทความร้อนมีความสำคัญสามารถช่วยประหยัดพลังงานในอุปกรณ์ด้านความร้อน บทความนี้เป็นการทบทวนเอกสารงานวิจัยเกี่ยวกับการเพิ่มอัตราการถ่ายเทความร้อนบนพื้นผิวที่มีรอยเว้าหรือรอยนูน เมื่อของไหลไหลผ่านพื้นผิวที่มีรอยเว้าหรือรอยนูนจะเกิดบริเวณการไหลแยกตัว (Separation flow)การไหลเกาะติดผนัง อีกคร้ัง (Reattachment flow) และการไหลหมุนวน (Circulation flow) ส่งผลทำให้เกิดการไหลแบบปั่นป่วนและ ช่วยให้อัตราการถ่ายเทความร้อนบนพื้นผิวสูงขึ้น ในบทความได้สรุปงานวิจัยเกี่ยวกับการเพิ่มอัตราการถ่ายเทความร้อนโดย สร้างรอยเว้าและรอยนูนบนพื้นผิวเรียบภายในช่องการไหล บนพื้นผิวที่เจ็ทพุ่งชน และบนพื้นผิวภายในท่อที่ใช้กับอุปกรณ์ แลกเปลี่ยนความร้อน นอกจากนี้ได้น้ำเสนอสิทธิบัตรที่ออกแบบให้อุปกรณ์ทางความร้อนที่มีพื้นผิวเป็นแบบรอยเว้าและ รอยนูนเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพเชิงความร้อนของอุปกรณ์
Description: วารสารวิศวกรรมศาสตร์ มหาวิทยาลัยเชียงใหม่ (Engineering Journal Chiang Mai University) เป็นวารสารที่ตีพิมพ์บทความวิชาการในลักษณะบทความวิจัย และบทความปริทัศน์ที่มีคุณภาพสูง ทางด้านวิศวกรรมศาสตร์ วิทยาศาสตร์ และเทคโนโลยี รวมถึงสาขาอื่นที่เกี่ยวข้อง โดยมีเนื้อหาที่เป็นองค์ความรู้พื้นฐานจนกระทั่งการนำไปใช้ประโยชน์ ทั้งในแง่ทฤษฎี การวางแผน การทดลอง การออกแบบ หรือการพัฒนาอุปกรณ์และการจำลองการทำงานของระบบ หรือกระบวนการต่างๆ เป็นต้น โดยเปิดรับบทความวิชาการทางสาขาวิศวกรรมศาสตร์ ตลอดทั้งปี
URI: http://researchs.eng.cmu.ac.th/UserFiles/File/Journal/25_2/02.pdf
http://cmuir.cmu.ac.th/jspui/handle/6653943832/66375
ISSN: 0857-2178
Appears in Collections:CMUL: Journal Articles

Files in This Item:
There are no files associated with this item.


Items in CMUIR are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.