Please use this identifier to cite or link to this item:
http://cmuir.cmu.ac.th/jspui/handle/6653943832/66375
Full metadata record
DC Field | Value | Language |
---|---|---|
dc.contributor.author | มักตาร์ แวหะยี | en_US |
dc.contributor.author | ชยุต นันทดุสิต | en_US |
dc.date.accessioned | 2019-08-21T09:18:27Z | - |
dc.date.available | 2019-08-21T09:18:27Z | - |
dc.date.issued | 2561 | en_US |
dc.identifier.citation | วารสารวิศวกรรมศาสตร์ 25, 2 (พ.ค.-ส.ค. 2561), 11-26 | en_US |
dc.identifier.issn | 0857-2178 | en_US |
dc.identifier.uri | http://researchs.eng.cmu.ac.th/UserFiles/File/Journal/25_2/02.pdf | en_US |
dc.identifier.uri | http://cmuir.cmu.ac.th/jspui/handle/6653943832/66375 | - |
dc.description | วารสารวิศวกรรมศาสตร์ มหาวิทยาลัยเชียงใหม่ (Engineering Journal Chiang Mai University) เป็นวารสารที่ตีพิมพ์บทความวิชาการในลักษณะบทความวิจัย และบทความปริทัศน์ที่มีคุณภาพสูง ทางด้านวิศวกรรมศาสตร์ วิทยาศาสตร์ และเทคโนโลยี รวมถึงสาขาอื่นที่เกี่ยวข้อง โดยมีเนื้อหาที่เป็นองค์ความรู้พื้นฐานจนกระทั่งการนำไปใช้ประโยชน์ ทั้งในแง่ทฤษฎี การวางแผน การทดลอง การออกแบบ หรือการพัฒนาอุปกรณ์และการจำลองการทำงานของระบบ หรือกระบวนการต่างๆ เป็นต้น โดยเปิดรับบทความวิชาการทางสาขาวิศวกรรมศาสตร์ ตลอดทั้งปี | en_US |
dc.description.abstract | การเพิ่มประสิทธิภาพการถ่ายเทความร้อนมีความสำคัญสามารถช่วยประหยัดพลังงานในอุปกรณ์ด้านความร้อน บทความนี้เป็นการทบทวนเอกสารงานวิจัยเกี่ยวกับการเพิ่มอัตราการถ่ายเทความร้อนบนพื้นผิวที่มีรอยเว้าหรือรอยนูน เมื่อของไหลไหลผ่านพื้นผิวที่มีรอยเว้าหรือรอยนูนจะเกิดบริเวณการไหลแยกตัว (Separation flow)การไหลเกาะติดผนัง อีกคร้ัง (Reattachment flow) และการไหลหมุนวน (Circulation flow) ส่งผลทำให้เกิดการไหลแบบปั่นป่วนและ ช่วยให้อัตราการถ่ายเทความร้อนบนพื้นผิวสูงขึ้น ในบทความได้สรุปงานวิจัยเกี่ยวกับการเพิ่มอัตราการถ่ายเทความร้อนโดย สร้างรอยเว้าและรอยนูนบนพื้นผิวเรียบภายในช่องการไหล บนพื้นผิวที่เจ็ทพุ่งชน และบนพื้นผิวภายในท่อที่ใช้กับอุปกรณ์ แลกเปลี่ยนความร้อน นอกจากนี้ได้น้ำเสนอสิทธิบัตรที่ออกแบบให้อุปกรณ์ทางความร้อนที่มีพื้นผิวเป็นแบบรอยเว้าและ รอยนูนเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพเชิงความร้อนของอุปกรณ์ | en_US |
dc.language.iso | Tha | en_US |
dc.publisher | คณะวิศวกรรมศาสตร์ มหาวิทยาลัยเชียงใหม่ | en_US |
dc.subject | การเพิ่มการถ่ายเทความร้อน | en_US |
dc.subject | รอยเว้า | en_US |
dc.subject | รอยนูน | en_US |
dc.subject | อุปกรณ์แลกเปลี่ยนความร้อน | en_US |
dc.title | ทบทวนเอกสาร: การเพิ่มความสามารถการถ่ายเทความร้อนบนพื้นผิวโดยรอยเว้าและรอยนูน | en_US |
dc.title.alternative | A Review: Heat Transfer Enhancement on a Surface by Dimple and Protrusion | en_US |
Appears in Collections: | CMUL: Journal Articles |
Files in This Item:
There are no files associated with this item.
Items in CMUIR are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.